今まで、当事業保有の印刷機ではスクリーン枠サイズ□650mmまでしか対応できなかったのですが、新たに□850mmまで対応。(マイクロテック製）又、高精度画像処理によりアライメント。

印刷精度も10μｍ以下となっております。

パワーデバイス開発やフラックスレス・ボイドフリー半田付けに最適な装置です。

フラックス残渣やはんだ飛散が許されないクリーンな接合を求められる用途に適した、真空リフロー方式のはんだ付け装置です。ギ酸処理によりはんだと基板の金属酸化膜を除去し、IRヒーターによる直接加熱と水冷ブロックによる強制冷却との組み合せにおいて温度を制御することで、ハイスピードなはんだ付けを行います。

基板への塗布を高速高精度に行えます。高精細描画により生産性の向上を実現。

高精度位置補正などの充実機能も搭載！！

・ 3Dアライメント機能により、ワークの傾きに合わせたXYθ補正かつ、うねりに合わせたZ補正に対応。

・ 生産情報を自動でデータベースにロギング。生産ログによるトレーサビリティ対応。

・ エッジ検出機能搭載、アライメント対象が欠けなどにより形状が変化しても正確にアライメント認識。

・ 塗布プレビュー機能搭載、塗布イメージを表示。

・ 塗布パターン編集ソフトにより塗布プログラムをパソコン上で図形編集

これまでお断りしていた、フリップチップ対応。

ベアチップの実装やチップマウントもOK！！！

少量から量産まで対応致します。ペースト塗布、加熱も行えます。

0402チップにも対応します。

これまで対応出来なかった大型基板、アルミ太線、アルミリボン線に対応したボンダーを導入しました。

導入機種：K&S社製　ASTERION  

・ボンディングエリア　300mm×300mm 

・アルミ細線　Φ25～80μm　　　（標準在庫：25μm）

・アルミ太線　Φ100～500μm　　（標準在庫：300μm）

・アルミリボン　0.5×0.1mm～2.0×0.25mm　　　（標準在庫：1.0mm×0.1mm）

2015年度よりHDD/SSD解析や耐久試験の設備を整え作業開始致しました。

HDD/SSDに限らず高温高湿試験･サイクル試験他のご要望にお答えします。

お問い合わせください。

評価・解析に関しては三映電子工業(株)様との連携事業です。

三映電子工業(株)様での豊富な実績が支援いたします。

2014/12/09追加

今回はここ3年で確立されてきた、厚膜印刷技術の紹介です。

アルミナに金などの印刷材料でパターン印刷を行い高耐熱、高放熱の電子回路基板を製作します。